招股书显示，恒坤新材是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

　　本次IPO，恒坤新材拟募资12亿元，分别用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目和集成电路用先进材料项目。

　　报告期内，该公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

　　今年6月，恒坤新材料自主研发的KrF、ArF光刻胶已通过大厂验证并实现产业化。而该类光刻胶国产化率不到2%。

　　根据弗若斯特沙利文市场研究，2023年度，恒坤新材SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。

　　业绩表现方面，2021年至2024年上半年各期期末，恒坤新材实现营收1.41亿元、3.22亿元，3.68亿元和2.38亿元，同期净利为2656.4万元、9972.8万元、8976万元、4410万元；扣非后净利分别为967.56万元、9103.5万元、8152.78万元、4106.56万元。

　　股权结构方面，IPO前，易荣坤直接持有恒坤新材19.52%的股份表决权，并通过厦门神剑、晟临芯、兆莅恒间接控制公司5.94%的股份表决权，另外通过与公司股东肖楠、杨波、张蕾、王廷通签订《一致行动协议书》控制公司10.19%的股份表决权，合计控制的公司股份表决权比例为35.65%，系公司控股股东、实际控制人。

　　从融资历程方面，恒坤股份共经历5轮融资，投资者包括虢盛资本、中化资本、中电科、建信股权、深创投、方正和生投资等。

　　值得注意的是，西安奕材是“科创板八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，该公司也是国内为数不多有能力生产12英寸半导体级硅片的材料公司。

　　此次冲击上市，西安奕材拟募集资金49亿元。经Wind统计，西安奕材系沪深京交易所年内受理最大IPO。

　　业务方面，西安奕材主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售，该公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU等逻辑芯片制造领域。

　　业绩表现方面，2021年至2024年前三季度各期期末，西安奕材实现营业收入为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元；同期，净利润为-5.21亿元、-5.33亿元、-6.83亿元、-5.89亿元。

　　西安奕材在招股书中表示，作为全球12英寸硅片的新进入“挑战者”，在波动的周期中面临行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长的挑战，报告期内，该公司扣除非经常性损益后尚未实现盈利，最近一期期末存在未弥补亏损。